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一、環(huán)氧樹(shù)脂體系
BGA/CSP底部填充應(yīng)用:手機(jī),Pad,車載等芯片封裝Chip package 應(yīng)用:Flip Chip芯片封裝;
攝像模組Holder粘結(jié)應(yīng)用:攝像模組等;
晶圓粘結(jié)、固定應(yīng)用:攝像模組COB封裝、IC封裝雙攝像模組固定應(yīng)用:攝像模組雙重固化粘結(jié);
IC粘結(jié)固定應(yīng)用:電源、適配器等;
FPC文字油墨應(yīng)用:FPC字符油墨“導(dǎo)熱膠”。
二、丙烯酸體系
粘結(jié)玻璃、金屬、塑膠應(yīng)用:筆記本電腦外殼、PAD外殼以及電視機(jī)玻璃背板粘結(jié),臺(tái)式機(jī)一體機(jī)電腦鍵盤(pán),智能音箱/TWS耳機(jī)結(jié)構(gòu)粘接;
光學(xué)玻璃貼合應(yīng)用:觸摸屏;
TP+LCM全貼合應(yīng)用:TP, Cover lens+LCM
導(dǎo)熱應(yīng)用:手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
ITO保護(hù)應(yīng)用:LCM模組ITO保護(hù)
緩沖、密封應(yīng)用:電視機(jī)前框、中框緩沖、密封
固定、密封應(yīng)用:USB焊點(diǎn)保護(hù)、BGA四角綁定、攝像頭鏡頭LENS粘結(jié)三防涂敷應(yīng)用:防潮、防靜電、防腐蝕
液晶屏封口應(yīng)用:ODF框膠
三、聚氨酯(PUR)體系
粘結(jié)玻璃、金屬、塑膠應(yīng)用:手機(jī),PAD等殼、屏幕等粘接;
粘結(jié)玻璃、金屬、塑膠應(yīng)用:TWS耳機(jī),手持設(shè)備智能穿戴等的粘接;
粘結(jié)玻璃、金屬、塑膠應(yīng)用:冰箱,微波爐等家電玻璃門(mén)的粘接;
粘結(jié)玻璃、金屬、塑膠應(yīng)用:車載電子,汽車大燈,車內(nèi)飾等的粘接
四、改性硅烷體系
粘結(jié)玻璃、金屬、塑膠應(yīng)用:主要用于電視機(jī)燈條粘結(jié)背板;
粘結(jié)玻璃、金屬、塑膠應(yīng)用:汽車擋風(fēng)玻璃,地板粘接等。
新能源電池組粘接用硅膠
全貼合光學(xué)有機(jī)硅
Micro LED有機(jī)硅雜化封裝膠粘劑 改性硅烷體系粘接性有機(jī)硅導(dǎo)熱膠粘劑
粘接性有機(jī)硅導(dǎo)熱膠粘劑