近幾年的國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端，A國(guó)對(duì)中國(guó)的高科技產(chǎn)業(yè)尤其是芯片制造產(chǎn)業(yè)的限制顯著增加，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了廣泛深遠(yuǎn)的沖擊，從開始的芯片設(shè)計(jì) 到芯片制造工藝，以及下游芯片封測(cè)，都加快了國(guó)產(chǎn)自主化的步伐。

芯片封測(cè)屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的下游，目前自主程度較高，但其中使用的膠粘劑尤其是中高端膠粘劑依然以歐美日本主導(dǎo)。

在IC/LED封裝，攝像頭模組VCM組裝，光纖5G通信等領(lǐng)域，封裝膠水的使用的量越來越大，種類也越來越多，同時(shí)更加細(xì)分深入。

1. 膠水分類：導(dǎo)電性： 是否導(dǎo)電分為，導(dǎo)電膠(ECA Electrical Conductive Adhesive)與非導(dǎo)膠（NCA Nonconductive Adhesive)

2. 固化方式：室溫固化（RTV，通常是硅膠)，熱固膠(低溫/高溫），UV固化膠以及雙固化體系UVH(UV+ 熱固), UVR(UV+濕氣）

3. 化學(xué)成分 ：環(huán)氧膠，丙烯酸膠，硅膠，雜化樹脂膠（BMI雙馬，有機(jī)硅改性等）