特點：
有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、高粘接強度和高穩(wěn)定性等特點，納米銀燒結(jié)工藝在芯片燒結(jié)層形成可靠的機械連接和電連接， 半導(dǎo)體模塊的熱阻和內(nèi)阻均會降低，整體提升模塊性能及可靠性；3燒結(jié)料為純銀材料，不含鉛，屬于環(huán)境友好型材料。

 應(yīng)用領(lǐng)域：

汽車、智能汽車

產(chǎn)品信息&特性特點：

隨著汽車的電子化和EV、HEV的實用化以及SiC/GaN器件的亮相等，車載功率半導(dǎo)體正在走向多樣化。 比如，不僅是單體的功率MOSFET，將控制IC（電路）一體化了的IPD（IntelligentPowerDevice）也面世且品種不斷增加。 多樣化了的車載功率半導(dǎo)體，尤其是EV和HEV用車載功率半導(dǎo)體的耗電量不斷增加，為了應(yīng)對這個問題，就要求封裝實現(xiàn): （1）低電阻、
（2）高散熱、
（3）高密度封裝。
而車規(guī)級燒結(jié)銀正是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)