導(dǎo)電銀膠集中應(yīng)用在通訊設(shè)備、電子芯片封裝、航空航天、醫(yī)療、電子、機(jī)械制造、軌道交通、新能源等行業(yè)。
導(dǎo)電銀膠為無溶劑保護(hù)膠，具有可靠的穩(wěn)定性，適合自動(dòng)化點(diǎn)膠，具有高效的粘接密封作用；導(dǎo)電銀膠具有導(dǎo)熱性能，便于封裝散熱功能。