導(dǎo)熱凝膠廣泛應(yīng)用于LED芯片，通信設(shè)備，GPU及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具有粘接性和附著力，不會出油和發(fā)干，具有非常優(yōu)秀的可靠性柔軟且具有較強的表面親和力，可以壓縮成非常薄的各種形狀，鋪展在各類不光滑的電子元器件表面，顯著提升電子元器件的傳熱效率。